半導体後工程ワイヤボンディング経験者
Job description
About the Position
私たちは、信頼性の高い製品を生産する責任とやり甲斐のある業務で、持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。半導体後工程ワイヤボンディングの経験者を募集しています。
Responsibilities
- 半導体後工程ワイヤボンディングの経験を活かし、ボンディング設備の操作とプロセスに関する知識と条件評価を行う。
- 半導体後工程の一連のプロセスを理解し、評価レポートの作成と報告を行う。
Requirements
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必須スキル
- 半導体後工程ワイヤボンディングの経験
- ボンディング設備の操作、プロセスに関する知識と条件評価が出来るスキル
- 半導体後工程の一連のプロセスを理解していること
- 評価レポートの作成、報告が出来ること
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歓迎されるスキル
- 自動化（AMR, AI）に関する知識
We Offer
- やりがいとインパクトのある仕事をする機会
- 自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備
About the Company
ルネサスは、「To Make Our Lives Easier」をモットーに、30か国以上で22,000人の従業員と共に、未来を形づくっています。
Additional Information
- Department: Manufacturing
- Location: Yonezawa, Japan
- Remote: No
Requisition ID: 11014159_2026-06-04
© Renesas Electronics Corp.. This job description was sourced from the employer's public career page. TheJob is not the employer — we index the posting and route candidates to the source. All content rights and hiring decisions belong to the employer.
Renesas is a global semiconductor company providing hardware and software solutions for a range of cutting-edge technologies including self-driving cars, robots, automated factory equipment, and smart home applications. We are a key supplier to the world’s leading manufacturers of the electronics you rely on every day; you may not see our products, but they are all around you.Renesas employs roughly 21,000 people in more than 30 countries worldwide. As a global team, our employees actively embody the Renesas Culture, our guiding principles based on five key elements: Transparent, Agile, Global, Innovative, and Entrepreneurial. At Renesas, we want to build a sustainable future where technology helps make our lives easier. Join us and build your future by being part of what’s next in electronics and the world.